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【首页】【深度】太阳能硅片线切割设备国产化的现状和趋势

首页_一、多线切割技术的发展历史首先,很简单的解释一下人类历史上的线切割历史:公元前2000年:古埃及人用一根混有水和沙的绳子切割石头。公元19世纪:意大利人用电缆切割大理石。公元1920年代:第一次有人申请专利,切割一个大尺寸的大理石块,厚度约一英寸。公元60年代,导线的往复运动第一次经常出现切割。

20世纪70年代的水晶晶片:1-2英寸的硅片是通过金属丝的往复运动来切割的。20世纪80年代以前,人们切割超硬材料时,一般使用涂有金刚石粉的内圆刀具进行切割。然而,随着半导体工业的快速发展,人们已经不能满足生产效率的要求。

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同时,由于内圆切割的材料损失巨大,人们拒绝在半导体行业成本的摩尔定律下降低切割成本,提高效率。多线切割技术逐渐一起发展起来。多丝切割的基本原理是通过高速移动的钢丝将吸附在钢丝上的刀刃材料与硅棒摩擦,从而将硅棒等硬脆材料一次切割成数千张。多线切割具有效率高、切割损耗小、精度高等优点,在切割昂贵的超硬材料方面具有很大的优势。

近十年来,它取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。2003年以前,多线切割主要满足半导体行业的市场需求,切割技术主要控制在欧美、日本、台湾等国家和地区。国内半导体业务多为PCB业务,上游晶圆切割技术领先于发达国家和地区,设备生产和研究没有任何进展。2003年,随着太阳能光伏产业的爆炸式增长,国内民营企业的硅片切割业务发展迅速。

引进了大量瑞士、日本生产的设备先进的数控多线切割设备。国内设备厂商也看到了这个巨大的商机,纷纷投入资金、人力、物力,推出技术研发。

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但是大部分还是假的。2009年,一些制造商开始尝试将其他行业使用的金和钢的线切割技术,如蓝宝石切割,引入硅片切割领域。本文在此不讨论该设备。第二,多线切割设备的国产化之路充满艰辛。

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多线切割设备是国际三大工厂的统治者。目前,全球多线切割设备主要由HCT、瑞士迈耶伯格和日本NTC统治。

瑞士的HCT和迈耶伯格在20世纪80年代首次销售线切割机,主要用于半导体行业。在国内光伏行业切片领域,截至2009年底,仅次于中国市场产能的三家具有国际影响力的设备供应商,在全球几乎是三分,NTC的份额略低。右图是中国线切割设备数量的趋势图。

其他包括国产品牌和其他从国外进口的小品牌。1.HCT概况:1983年第一台线切割机发布后,HCT在14年内共售出100台机器,随后的6年内共售出150台机器。

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2003年太阳能光伏市场启动后,HCT必须在2005年出售仅次于太阳能晶圆线切割机的B5。2006年,HCT年销售量超过100台。HCT于2007年被美国应用材料公司收购。

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